第809章 主导行业发展趋势

    9月中旬，林棋开始走访深圳的电子产业，了解新创业系的实力，以及上下游产业的具体实力。技术上，林棋帮不了什么忙，但是对于一些缺乏资金，却又有研发能力和进取心的企业，林棋则是慷慨的给予订单或投资，让一些企业能够快速的成长，不至于有理想却因为现实因素被击倒。

    与此同时，林棋对新创业系的制造业，也是不断的要求主动涨工资，以及树立更好的企业文化。虽然不可能一下子就让国内的员工跟发达国家比公司，但是，工资增速比发达国家的员工更快，并未，未来是一年比一年好，至少心态上是会很积极乐观的。

    这一系列的做法，更大程度上是为了留住人才。因为，林棋已经发现了，深圳已经出现了一堆海外友商过来挖角。

    专门冲着新创业系和产业链上下游企业的技术骨干，见人就谈待遇问题，跳槽后涨五倍以上工资，国内合资厂干的好，今后还会帮助优秀人才移民发达国家，所以，很多人都经不起这种诱惑，跳槽到了外资企业。

    不少被挖过去的人才，未必是有优质的项目做。仅仅是挖过去，做一些普通的工作适应，之后，才会随着外资企业投资国内的步伐，安排这些人更高水平的工作。

    林棋对此争锋相对，灌输了一堆民族自豪感，民族企业的概念。既涨工资，又有一套文化宣传工作，虽然，不能说完全能制止跳槽。但什么都不做，每年要被挖走两三千人，而且，能被挖的基本上都不是普通工人，至少都是工程师程度。

    挖的相当肉疼之后，新创业系国内的企业，自然也是不断的涨薪水。

    未来几十年内，人类是离不开电子产品。无论任何一个行业，想要完全脱离电子产品进行加工生产，几乎是不现实的。即使是纯手工业者，个人消费也很难离开各类电子产品。

    娱乐文化和互联网产业而言，未来更是脱离不了电子产品。电视机、电影放映机、手机……表面上，很多人看的是内容，但决定能拥有什么样的内容，能被多少人看到，更大程度上的取决于技术，也就是硬件水平。

    也正是因此，娱乐文化行业，单纯的以作品为王，对于个人而言，可能是对的。一些企业，则是讲平台为王，当做常胜不败的秘诀。但是，更深层次的大势，则是技术推动，以核心技术，驱动人类主流的文化娱乐的方式。

    所以，站在林棋的角度来看问题，迪士尼、华纳、索尼之类的企业，都不算的真正意义上的敌手。真正意义上的敌手，是未来科技发展的趋势！

    能打败新创业系的失败，绝对不是亏十部八部电影，又或者精心准备的游戏大作扑街。更大程度的失败，无可挽回的失败，则是不能主导未来科技发展趋势。

    对于电子产业而言，主导科技行业发展趋势，其实就是主导半导体工艺水平的提升。谁能持续不断的提升工艺水平，就能主导未来！

    什么程度的加工精度，决定了什么水准的设计。并不是设计人员不给力，更关键的是，没那个工艺水平，设计出来的有卵用？

    后世中国半导体行业培养出来的人才，被海外的同行更高价格挖走了，都纷纷成为中流砥柱。更大程度上，是因为中国半导体行业的工艺水平，限制了那些人才的发挥。留不住顶级人才，更大程度上，除了利润低之外，更大程度上就是工艺水平落后，一直生产不出让人自豪的产品。缺乏自豪感，又没有多少薪水，自然就留不住人。

    半导体制造行业的工艺制程，不仅仅需要光刻机，其实更需要复杂的产业链配合。

    就如晶圆硅片原料的加工，就包括对沙子的逐步提纯加工，沙子/石英经过脱氧提纯以后的得到含硅量25％的二氧化硅。氧化硅经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并蒸馏后，得到纯度99%以上的晶体硅。

    之后，纯度99%以上的多晶硅，作为原料，继续在单晶炉中采取高温成型，旋转拉伸做成圆形的晶棒。这种晶棒能够切成很多薄片，切出来的薄片才算晶圆。

    以上晶圆硅片的生产过程，已经比传统的炼钢、烧玻璃之类的工艺，要复杂的多了。

    虽然跟玻璃差不多，都是把沙子烧成更值钱的玩意。但是，硅晶圆的价值，却是远远超过绝大部分的玻璃。

    甚至有些晶圆被加工出来的芯片成本，价值堪比同等重量的黄金。即使是最普通的半导体芯片，同等重量体积的价值，也是远远超过传统制造业。

    就算仅仅是烧沙子的多晶硅、单晶硅，其实工艺水平也是非常讲究的。多晶硅就算了，对于设备和技术要求较低，主要是功耗大，只要有足够的能源，制造多晶硅并没有什么难度。通常多晶硅，要么就用来做太阳能发电之类比较低端的半导体部件。

    至于更复杂的一点的芯片，根本不会用到多晶硅，只会用到纯度更高的单晶硅。因为，晶圆硅片的纯度，是极其影响后续的良品率的。工艺水品越高的晶圆加工，越不会在纯度低质量差的低端材料上进行无意义浪费，首先就会纯度最好的硅晶作为原料。

    也正是因此，为了追求品质的稳定，一般后市高端的晶圆加工厂，不会进口来路不明、质量不知道是否靠谱的晶圆，只会选择长期稳定供货的厂商。

    所以，后世的日本尽管在附加值更高的高端芯片加工领域，渐渐的开始落后了。但是作为最基本的硅晶圆材料，绝大部分的高端的芯片工厂，都是优先选择日本厂商供应的晶圆。

    就拿中国半导体行业而言，自己生产的高端的晶圆很少，基本上是中国厂商，制造了全球绝大部分的多晶硅。出口多晶硅到日本，日本厂商拿多晶硅作为材料，提炼出更高级的单晶硅，之后，出口到包括中国在内的全世界的半导体芯片加工行业。

    而美国可以光刻机从欧洲进口，晶圆从日本进口，却依然维持半导体产业领先地位，因为高端的技术标准和设计，是掌握在美国企业手中。再加上，美国政治和军事上强势，使得其不怕别人不卖产品和技术给他。

    中国和美国不一样的，就是别人真的未必会卖技术给中国。因为，国际上，一堆的技术限制条款，针对最多的就是对中国各项技术、设备和产品的出口限制

    而想要指望跟当初中苏友好时代，第一个五年计划那样，全套的引进技术和设备，包教包会，一次性学会很多产业的研发设计、技术标准制定、工人培养、设备制造，这几乎是不可能的事情了。

    做梦想要用钱买到核心技术，也是太过于天真浪漫。实际上，如果只想要买不想要自己学和自己造，那么永远是不能掌握核心技术的。因为，核心技术不是一锤子买卖，更关键的是一整套工业体系，能够自我完善，自我升级，持续的遇到问题和解决问题。而不是买一套现成的工厂流水线和一套设备，就算是掌握了技术了。

    以晶圆加工生产而言，就可以分成7个独立的生产区域：扩散（ThermalProcess）、光刻（Photo-lithography）、刻蚀（Etch）、离子注入（IonImplant）、薄膜生长（DielectricDeposition）、抛光（CMP）、金属化（Metalization）。这7个主要的生产区和相关步骤以及测量等都是晶圆洁净厂房进行的。生产区都放置有若干种半导体设备，满足不同的需要。例如在光刻区，除了光刻机之外，还会有配套的涂胶/显影和测量设备。

    光刻机虽然是技术含量最高的一件设备，但是其他的任何一项工艺，都需要大量配套的设备。

    为了分散风险，以及扶持产业链的上下游发展。不少的核心设备，比如刻蚀机、离子注入机等等比光刻机难度更低一些的设备，则直接通过技术转让和项目外包的方式，扶持了国内的几家科研机构专门做这方面的业务。

    另外，像衬底（硅片/蓝宝石/GaAs等）、光刻胶、电子气体、溅射靶材、CMP材料、掩膜版、电镀液、封装基板、引线框架、键合丝、塑封材料等等，也都是扶持相关供应商。这些产业整体规模虽然不大，但是毛利润很高，只要能获取订单，那么，都堪称是暴利。因此，即使是技术要求高，不断需要投入研发。